按高工智能的测算，舱驾融合方案相比于传统分立式架构，可以实现整车约 30% 降本；地平线给出的数字更具体：基于骁龙 8775 平台的舱驾融合方案可将单车综合成本降低 1500 至 4000 元，研发交付周期从 18 个月缩短到 8 个月，系统存储需求从 48GB 优化至 28GB。这三个数字指向同一件事——舱驾一体的价值不在"少装一块芯片"，而在把两套独立的硬件系统、两条独立的软件链路、两套独立的数据通路合并成一套。
在传统分布式架构下，智能座舱和智能驾驶分设两套独立的域控制器（DCU），对应配备两套完整的硬件系统：独立的 SoC 主控芯片、内存、电源管理模块、PCB 电路板、连接器、外壳及散热系统。把这些合并之后，节省的才是真实的物料成本。
一套芯片要同时扛两套需求
2026 年芯片厂商已集中落地量产方案。高通依托座舱领域的优势向智驾延伸，SA8775P 已实现规模化上车；英伟达 Thor 的舱驾融合方案开始加速上车；联发科与电装合作开发下一代汽车系统集成芯片；芯擎科技推出"龙鹰二号"，覆盖 AI 座舱与舱驾融合全场景；黑芝麻智能的武当系列选择了差异化的入门级切入路线。
地平线走的是"星空"系列，旗舰型号星空 6P 采用 5nm 工艺，BPU 算力达 650 TOPS，同步配套发布整车智能体操作系统咖咖虾（KaKaClaw）。黑芝麻智能展示的华山 A2000 与武当 C1200 两条产品线中，武当 C1296 是国内首款实现量产的本土舱驾一体芯片，融合了座舱、智驾、网关及 MCU 车控四大域。紫光展锐构建"座舱 + 网联 + 舱驾一体 + 端侧 AI"全栈布局，A7870、A8880 已在上汽、一汽解放等车企实现规模化量产配套。
在一级零部件供应商层面，博世基于高通骁龙 8775 芯片开发的舱驾融合平台已具备量产能力；车联天下基于骁龙 8775 的单芯片舱驾融合方案已在北汽极狐车型上实现全球首发量产；中科创达发布以"AI as OS"为核心的滴水 AIOS2.1 操作系统，以超级融合 AI 智能体重构座舱体验。
| 合并项 | 分立式架构（两套 DCU） | 舱驾一体（单芯片 / 单域控） | 成本影响 |
|---|---|---|---|
| 主控 SoC | 座舱 SoC + 智驾 SoC | 单芯片整合 | BOM 合并 |
| 内存 | 两套 DDR | 合并为一套 | 48GB → 28GB，直接对冲 DDR 涨价 |
| 电源管理 | 两套 PMIC | 共享 | 器件数下降 |
| PCB 与连接器 | 两块主板、两套连接器 | 一块 | 面积与连接器数量下降 |
| 外壳与散热 | 两套 | 一套 | 散热设计复杂度下降 |
| 研发交付周期 | 18 个月 | 8 个月 | 车型迭代节奏 |
降本的真正来源是内存和交付周期
把 1500—4000 元的降本拆开看，物料节省只是其中一部分。
第一块来自内存合并。 在存储芯片供应紧张的行业现状下，这套方案将系统存储需求从 48GB 优化至 28GB。地平线在解释星空芯片的架构创新时明确提到，这套方案通过优化 DDR 资源、把两套内存合并为一套，有效应对内存涨价压力。
这一点需要放在当前的存储行情里理解：2026 年一季度全球常规 DRAM 合约价环比上涨 90% 至 95%，NAND 闪存合约价上涨 55% 至 60%；2026 年 3 月至 6 月车规级存储采购价上涨约 180%。瑞银测算，仅存储涨价一项就推升高阶智驾车型单车成本 3000 元至 7000 元，在高阶智驾车型上存储芯片成本可占整车售价的 8% 至 20%。在这种价格环境下，合并内存的降本效果不是"省一点"，而是直接对冲掉一轮涨价周期。
第二块来自研发交付周期从 18 个月缩到 8 个月。 对整车厂来说，10 个月的差额不只是项目延后，而是车型上市节奏的差异。在一个配置快速迭代的市场里，晚 10 个月上市意味着这一代配置在上市时就已经落后半代。
第三块来自物料清单的缩短，而非单价下降。 这与降本的其他路径有本质区别：降单价是零和博弈，一方降价另一方就要让利；而缩短清单是双方都受益——Tier 1 少供一件零件，车厂少付一份钱和一次库存。
真正的卡点不在芯片，在组织
多家长线单锁价协议中，车企与芯片厂签署长期供货合同以换取稳定价格与供货优先级的做法已成为常态，这说明芯片供应的不确定性已经影响到整车采购策略的底层。
而在舱驾一体这件事上，阻力被认为不在芯片本身，而在车企的组织架构、软硬件解耦程度以及资源分配的复杂性。有芯片公司创始人指出，座舱与智驾在软件诉求、安全等级、带宽分配以及 NPU 资源优先级上存在显著差异，这些差异使得舱驾一体方案的大规模量产落地仍面临不小挑战。她给出的判断是：现阶段更务实的路径是智驾和座舱芯片分开迭代，但做同版设计，把外围元器件能省的都省掉。
高端市场的判断更明确：高端芯片起码现阶段应该是分离的，这样座舱芯片和智驾芯片才能独立快速迭代，绑在一起迭代速度反而慢——这跟高端手机芯片里 AP 和基带分开是一个道理。
地平线方面给出的量化预判是：整车企业完全自研的份额约占两成，第三方芯片与解决方案将占据八成市场。这个 2:8 的判断背后是一条产业规律——如果没有足够的出货规模支撑，巨额底层研发成本很难摊薄。
所以舱驾一体的真实门槛是组织成本，不是硅成本。 两套硬件合并容易，套件上的一次性物料节省也容易算清，但让座舱部门和智驾部门共用一套资源分配逻辑、承担同一个安全等级、接受同一套软件节奏——这需要车企的组织架构先动。
舱驾一体最容易被高估的是芯片侧的难度，最容易被低估的是组织侧的难度。48GB 并成 28GB 只需一个架构决策，而让两个部门共用一套资源分配逻辑，需要一次真正的组织重构。
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