德赛西威 14.8%、前十本土占七席：座舱域控的格局反转，比智驾域控早了三年

结论先行：2026 年 1—7 月国内座舱域控制器装机量 81.2 万套，德赛西威以 14.8% 的份额稳居第一，领先第二名近一倍；博世与华为技术以约 7.4% 并列第二梯队，十强榜单中本土厂商占据大半席位。与此同时，高通以 71.2% 占据座舱域控芯片市场（2026 年 1—7 月装机 399 万颗），国产芯片厂商合计份额从 2024 年不足 9% 攀升至约 20%——域控整机环节已经完成国产替代，芯片环节还差着至少两代**。这个落差决定了舱驾融合时代的竞争位置。

一、整机环节：国产替代已经完成，且以倍数领先

先看装机量口径的演进，这组数据的斜率非常明确：

份额领先幅度接近一倍，这在汽车零部件的历史上并不常见。作为参照，传统 Tier 1 在 2025 年集体亏损：采埃孚亏损 21.47 亿欧元、佛瑞亚亏损 20.91 亿欧元、大陆集团亏损 1.65 亿欧元，博世利润率跌破 2%——而德赛西威 2025 年实现营业收入 325.57 亿元，按 2025 年收入计中国市场份额 17.9%、全球份额 8.4%，双双排名第一。

德赛西威的领先地位建立在三点上：一是主流车企的深度配套，项目定点覆盖长安福特、吉利、比亚迪、广汽乘用车等；二是产品代际的连续性，已量产至第三代高性能智能座舱产品，基于高通 8295 的第四代产品也在推进；三是单芯片域控方案的先发——2022 年座舱域控前装市场规模 172.65 万台时，单芯片域控占比已达 65.1%，东软集团在单芯片域控市场以 14.1% 的份额位居第二。

亿咖通是另一个值得跟踪的样本：2025 年全年营收 8.479 亿美元（约 57.74 亿元），同比增长 10%，其安托拉（Antora）平台数字座舱域控 2025 年出货 64.7 万套，同比增长 150%。

二、芯片环节：高通的 71% 是怎么守住的

整机国产化程度远高于芯片，这不是巧合。

芯片端的集中度来自一条特殊路径：高通、三星为代表的消费电子厂商可以依靠手机等下游出货量分摊高昂的研发成本，因而在制程升级上具备更高积极性。从 2014 年第一代 602A（28nm）到 2016 年 820A（14nm）、2019 年 8155（7nm，8 TOPS），产品迭代节奏与消费电子同步；第四代 8295 采用 5nm 制程、AI 算力达 30 TOPS、GPU 性能提升两倍，目前国内头部车企旗舰车型普遍选用 8155 芯片。

相比之下，传统汽车芯片供应商（瑞萨、恩智浦等）受制于研发成本考量，在制程升级和算力突破上积极性较低——在中低端车型市场仍有份额，但高端市场已被高通占据。

国产芯片的追赶路径则是分层突破：

三、舱驾融合：下一个战场在"降本 30%"这四个字上

座舱域与智驾域在技术上存在差异——座舱域需要高性能 CPU（40—200k DMIPS），智驾域需要高性能 AI 芯片（20—1000 TOPS）。但整合趋势正在加速：英伟达 Thor 支持将 2000 TOPS 算力灵活配置分配给自动驾驶和座舱 AI 功能；高通 Ride Flex SoC（SA8775，4nm）主打舱驾一体；地平线发布中国首款舱驾融合芯片"星空"系列，Starry 6P 采用 5nm 制程、NPU 算力达 650 TOPS。

落地的商业意义只有一个：硬件成本降低约 30%。 2026 年上半年舱驾一体车型交付量超 90 万辆，同比增长 60%。国海证券预计硬件成本可降低约 30%，佐思汽研预测 2026 至 2030 年中国舱驾一体市场年复合增长率将达 36%。

对供应链的含义是双向的：一方面，BOM 里的域控数量减少、单车价值下降；另一方面，单个供应商的单车配套金额却可能上升——因为舱驾一体域控的技术门槛、算力要求与验证周期都远高于单一功能域控。这是"总价降、单量大"的典型形态。

四、交互端：从屏幕堆砌到多模态切换

另一个被低估的变化是人机交互范式的切换。中控屏渗透率已达 96.2%，LCD 仍是主要技术路线，Mini LED 和 OLED 逐步量产搭载，搭载价格已下探至 10 至 20 万元区间——屏幕本身已经不是竞争要素。

增长来自三个新品类：后排娱乐屏渗透率达 4.6%，以吸顶屏为主；HUD 整体渗透率约 24%，其中 AR-HUD 占比 35%，2025 年 1—9 月 AR-HUD 装配量 101.9 万台、同比增长 69.3%，在部分热门智能电动车型上渗透率超过 80%。语音侧的免唤醒交互渗透率在一年内从 26% 升至 48%，2025 年国内前装接入语音交互大模型的新车达 944.75 万辆。

行业里有一个尖锐的共识：70% 的消费者无法区分不同车企智能座舱的差异。汽车工程学会的调研认为，行业至今缺乏统一的功能分类与评价体系，导致体验难以量化；专家分析则指出，智能座舱因缺少类似自动驾驶"责任归属"的强制性产业锚点，"何为更智能"难以形成量化标准，创新极易沦为同质化的功能内卷。

五、标准落地：GB/Z 177.7—2026 把"更智能"变成可评级的事

2026 年 4 月 30 日发布的 GB/Z 1777—2026《汽车座舱》把座舱智能化水平划分为 L1 响应级、L2 工具级、L3 辅助级、L4 协同级四个等级。其中 L3 辅助级要求具备用户行为和生理状态感知、链式推理、任务规划、调用工具、用户偏好记忆等高级智能化能力。

这套分级的真正价值不在文件本身，而在于它给出了一个可对比的标尺：当 70% 的消费者分不出差异时，至少 B 端可以按等级来谈定点、按等级来定价格带。

座舱域控的战争打了三年，国产整机赢了；但芯片那一仗才刚刚开始——整机替代的是组装能力，芯片替代的是制程能力，这两件事从来不在同一个难度级别上。

六、给供应商与整车厂的三条判断

一、舱驾融合会重排座舱域控的供应商名单。 硬件成本降 30% 是整机厂的账，但能把座舱与智驾在同一颗 SoC 上调通的供应商名单会明显变窄——传统座舱 Tier 1 若没有智驾域控积累，将被排除在核心名单之外。

二、芯片国产化的窗口在 20% → 40% 之间。 国产芯片合计已从不足 9% 升至约 20%，但高端算力 SoC 国产化率仍不足 5%。中间地带（中端座舱芯片）是国产替代最可能率先兑现规模的区间。

三、座舱域控的竞争重心正从"规格"转向"可评级"。 GB/Z 177.7—2026 的分级落地后，能够提供可量化能力证据（而不是参数对比表）的供应商会获得更高的定价权——这与智驾领域"安全数据代替功能清单"的逻辑完全一致。

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