4D 成像雷达上半年前装 661.52 万颗：单芯片成本降到 8.9 美元，把"看不见高度"这件事补上了

二、成本下降是渗透率拐点的真正推手

成本下探的路径有两条：一是 CMOS 工艺替代，锗硅（SiGe）工艺目前仍占较高成本份额，但 CMOS 方案在头部企业推动下出货占比已明显提升，为单价进一步下探至 500 元区间铺路；二是单芯片集成方案，采用 8T8R 单芯片方案可以把体积与成本压到更低，代价是天线在极小空间内的互耦抑制难度上升，且芯片流片后算法固化，后续只能调整参数、难以做功能级改动。

注意一个选型陷阱：单芯片方案适合角雷达与舱内感知等中小探测需求，但高端前向级联方案（以 6 发 8 收及以上通道配置为主，2026 年占比预计超过 60%）在需要同时满足探测距离、点云质量与虚警率控制的场景下仍不可替代，而这一环节目前仍由国际大厂主导，国产芯片在需要多颗级联的高端前向上存在代差。

三、需求结构正在从"前向"转向"环视"

一个容易被忽略的结构性变化是：4D 雷达的需求重心正从车头转向车身四周。乘用车前装中前向雷达占比已下降至约 44%，而前角、后角与舱内感知雷达合计占比提升至约 56%。原因在于城市 NOA 对近距离盲区的高精度感知要求更迫切——加塞识别、非机动车穿行、窄路会车、泊车避障，这些场景的失效代价远高于高速巡航。

这也解释了为什么 4D 雷达的下沉速度快于预期：它最先被需要的位置不是"看得最远"，而是"看得最清"。当城市 NOA 向 15 万级车型渗透时，角雷达的替换需求会先于前向雷达放量。

四、对供应链的四条含义

第一，射频前端与高频 PCB 是最确定的量价齐升环节。MIMO 通道数增加直接带动射频 MMIC、高频板材与天线阵子用量，多芯片级联方案对板材损耗与一致性要求更高。

第二，竞争焦点从"探测距离"转向点云质量与虚警率控制。参数表上的距离与角度很容易堆，真正难的是雨雾、夜间、强光场景下的稳定性与误报抑制，以及抗干扰（同频雷达互扰）能力——相关专利集中在 MIMO 波形设计、稀疏阵列优化、超分辨率算法与干扰抑制，占比超过六成。

第三，功能安全与数据安全成为新的准入门槛。2026 年智能网联汽车感知系统的功能安全与网络安全要求进一步强化，推动 4D 雷达在抗干扰、数据加密与 OTA 升级安全方面形成新的技术门槛，ASIL 等级达标能力会直接决定能否进入前向主感知链。

第四，机器人赛道正在成为第二增长曲线。人形机器人与物流机器人已占 4D 雷达总需求的近一成，智慧交通的路口感知与路侧单元占比也在提升，这部分需求与车规产品共用射频与算法能力，但认证周期更短、迭代更快。

3D 毫米波雷达解决了"有没有、多远、多快"，4D 解决了"多高"——多出来的这一个维度，值不值 8.9 美元，城市 NOA 已经用 45.83% 的同比增速回答了一次。

VEXIA新势力 持续跟踪 4D 成像雷达的芯片成本曲线与前装渗透节奏，为感知硬件与高频材料企业提供产品定位与定点机会参考。